（報(bào)告出品方/分析師：國(guó)盛證券 鄭震湘 佘凌星）

一、十年磨一劍，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 FPGA 芯片供應(yīng)商

1.1 深耕 FPGA 芯片設(shè)計(jì) ，十年磨一劍

公司是國(guó)內(nèi)首批具有先進(jìn)制程 FPGA 芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)，兼?zhèn)溆布O(shè)計(jì)與全流程自主開(kāi)發(fā)軟件能力。

公司成立于2011年，長(zhǎng)期專注于 FPGA 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域；2014年實(shí)現(xiàn)首款 EAGLE 系列 FPGA 芯片量產(chǎn)銷售，同年發(fā)布自主開(kāi)發(fā) FPGA 專用 EDA 軟件。

公司密切跟蹤行業(yè)趨勢(shì)與需求變化，不斷豐富產(chǎn)品品類、革新產(chǎn)品工藝制程，先后推出多個(gè)系列 FPGA 產(chǎn)品，并積極布局嵌入式 eFPGA IP、FPSoC 等業(yè)務(wù)。歷經(jīng)十年發(fā)展，公司于2021年11月登陸科創(chuàng)板上市。

公司主要向客戶提供 FPGA 芯片和專用 EDA 軟件兩部分產(chǎn)品。

在硬件設(shè)計(jì)方面，目前公司提供 PHOENIX、EAGLE、ELF 和 FPSoC 四個(gè)系列 FPGA 芯片，分別定位于高性能、高性價(jià)比、低功耗和高集成度可編程邏輯市場(chǎng)，涵蓋工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

其中，F(xiàn)PSoC 產(chǎn)品新增了面向工業(yè)和視頻接口的低功耗 SWIFT 系列。在 FPGA 專用 EDA 軟件方面，公司擁有全流程自主開(kāi)發(fā)的 FPGA 專用軟件 TangDynasty，為公司所有 FPGA 芯片產(chǎn)品系列提供簡(jiǎn)潔高效的應(yīng)用設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境。

1.2 營(yíng)收強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提振盈利能力

規(guī)?；鸩襟w現(xiàn)，營(yíng)收規(guī)模增速顯著。隨著芯片產(chǎn)品不斷豐富且競(jìng)爭(zhēng)力提升，公司營(yíng)收持續(xù)高速增長(zhǎng)。2018~2021 公司營(yíng)業(yè)收入規(guī)模由 0.29 億提升至 6.79 億，期間 CAGR 186.08%。2022Q1 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.58 億，yoy 72.15%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.18 億，同比增長(zhǎng) 206.34%。主要受益于收入的大幅增長(zhǎng)，且研發(fā)費(fèi)用占收入比例持續(xù)下降。

期間費(fèi)用率逐年下降，初期研發(fā)投入成果顯著。

2018-22Q1 公司毛利率分別為 30.09%、34.42%、34.18%、36.24%和 36.05%，毛利率水平穩(wěn)中有升。報(bào)告期內(nèi)，公司凈利率波動(dòng)較大，主要系政府補(bǔ)助逐年下降，同時(shí)公司保持了持續(xù)高額的研發(fā)投入。隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模效應(yīng)彰顯、以及初期的研發(fā)投入成效顯著，公司期間費(fèi)用率逐年下降，尤其研發(fā)費(fèi)用率大幅下降，22Q1 公司凈利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，驅(qū)動(dòng)公司盈利能力提升。

2018-2021 年，公司主營(yíng)收入來(lái)自于芯片銷售業(yè)務(wù)，受益于更先進(jìn)制程、更大邏輯容量及多樣功能拓展性的 ELF2、ELF3 系列芯片產(chǎn)品推出，2019 年公司 ELF 系列量?jī)r(jià)齊升，營(yíng)收占比由上年的 3.33%提升至 66.38%；隨著定位高端市場(chǎng)的 PHOENIX 系列產(chǎn)能提升，2021 年該系列芯片營(yíng)收占比由上年的 0.69%提升至 15.57%。由于不同系列產(chǎn)品毛利率與其定位市場(chǎng)具有顯著相關(guān)關(guān)系，隨著公司產(chǎn)品進(jìn)一步向低功耗、高性能的中高端市場(chǎng)拓展，公司盈利能力有望進(jìn)一步提升。

公司目前產(chǎn)品下游領(lǐng)域主要可以分為工業(yè)控制領(lǐng)、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

? 2018 年之前，公司主要產(chǎn)品以 EAGLE 產(chǎn)品為主，其下游主要應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制也作為公司的主要營(yíng)收領(lǐng)域，在 2018 年工業(yè)控制領(lǐng)域營(yíng)收占比 95.42%；

? 2019 年隨著公司 55nm 工藝制程的成熟以及大容量領(lǐng)域 FPGA 的技術(shù)積累，隨著 ELF2 和 ELF3 的推出，公司競(jìng)爭(zhēng)力得到加強(qiáng)，與此同時(shí)公司在與之對(duì)應(yīng)的通信領(lǐng)域收入占比快速提升；

? 2020 年公司持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，鞏固自身產(chǎn)品地位的同時(shí)擴(kuò)展 ELF2 產(chǎn)品矩陣，在消費(fèi)電子領(lǐng)域取得突破。

? 2021 年起隨著公司收入的進(jìn)一步增加，公司在國(guó)內(nèi) FPGA 領(lǐng)域具有一定的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，下游各領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，其中數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域收入開(kāi)始初具規(guī)模。

公司保持高額研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

公司長(zhǎng)期以來(lái)高度重視技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，不斷拓寬芯片產(chǎn)品矩陣，2018 年-22Q1 公司研發(fā)投入分別為 3429.10 萬(wàn)元、7866.54 萬(wàn)元、12553.66 萬(wàn)元、24362.22 萬(wàn)元和 7113.49 萬(wàn)元，研發(fā)投入總額持續(xù)上漲。同時(shí)，公司不斷擴(kuò)張研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2021 年公司研發(fā)人員由上年的 213 人增加至 266 人，占公司總?cè)藬?shù)的 81.10%，其中碩博學(xué)歷占比 57.52%。

1.3 國(guó)有股東領(lǐng)投，核心技術(shù)人員科班出身

股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，國(guó)有股東領(lǐng)投。公司第一大股東為華大半導(dǎo)體，持股比例 29.17%，無(wú)控股股東、實(shí)際控制人。公司前十大股東中共有 4 名國(guó)有股東，分別為華大半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)基金、上?？苿?chuàng)投、深創(chuàng)投集團(tuán)，持有公司股份的 29.17%、9.78%、5.43%和 2.06%。

核心技術(shù)人員科班出身，實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富。

公司核心技術(shù)人員均畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)、上海交大等著名高校對(duì)口專業(yè)，一方面，擁有夯實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，另一方面，有助于促進(jìn)公司與高校間合作項(xiàng)目開(kāi)展。同時(shí)公司核心研發(fā)人員擁有多年半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)，部分曾就職于英特爾、美滿電子等海外知名企業(yè)，履歷豐富。

募集資金重點(diǎn)投向 FPGA 芯片科技創(chuàng)新領(lǐng)域。公司 2021 年 11 月上市募集資金 10 億 元，其中：

? 募集資金擬投入新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 3.79 億元，主要用于推進(jìn) PHOENIX 系列芯片升級(jí)迭代，重點(diǎn)研發(fā)新一代可編程邏輯單元、存儲(chǔ)單元 RAM、高速接口、層次化互聯(lián)四大硬件關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)提高公司 FPGA 產(chǎn)品的邏輯單元數(shù)量、運(yùn)算性能及數(shù)據(jù)傳輸能力。

? 募集資金擬投入現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目 3.01 億元，主要用于戰(zhàn)略布局低功耗 FPSoC 和高性能 FPSoC 兩個(gè)方向。（報(bào)告來(lái)源：遠(yuǎn)瞻智庫(kù)）

二、從產(chǎn)品到企業(yè)——多維度理解 FPGA

2.1 產(chǎn)品視角：FPGA，可現(xiàn)場(chǎng)編程的邏輯芯片

FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列：Field-ProgRAMmable Gate Array）是邏輯電路集成芯片的一種， 通常由相互連接的 CLB（可配置邏輯塊）矩陣構(gòu)成。

FPGA，顧名思義，其最大的特點(diǎn)在于芯片的具體功能在芯片制造結(jié)束后可以由用戶配置決定，用戶可以通過(guò) EDA 軟件對(duì)于目標(biāo)功能和電路進(jìn)行描述，然后編譯為二進(jìn)制位流數(shù)據(jù)，再下載至 FPGA 芯片中實(shí)現(xiàn)相關(guān)功能。

相比于傳統(tǒng)邏輯器件，F(xiàn)PGA 具有不同的結(jié)構(gòu)：通常由 LCB（可配置邏輯模塊，由多個(gè)邏輯單元 LC 組成）、IOB（輸入輸出模塊）和內(nèi)部開(kāi)關(guān)連線構(gòu)成。

在工作中，通過(guò) LUT（查找表）中存放的二進(jìn)制數(shù)據(jù)來(lái)驅(qū)動(dòng)其他電路或者驅(qū)動(dòng)I/O，從而實(shí)現(xiàn)不同的功能，LUT 通常存放于 LCB 中，其輸入端越多可以實(shí)現(xiàn)的邏輯電路就越復(fù)雜（例如 LUT6 邏輯程度大于 LUT4）。

在一個(gè) FPGA 芯片中可以有多個(gè)查找表 LUT 組合，最終 FPGA 的邏輯容量由 LCB 組成的邏輯陣列的大小決定，通常轉(zhuǎn)換為等效 LUT4 的邏輯單元統(tǒng)計(jì)。

LUT 為 FPGA 獨(dú)特基礎(chǔ)指標(biāo)。

同其他芯片一樣，F(xiàn)PGA 具有一定的參數(shù)用于評(píng)判技術(shù)水平，主要體現(xiàn)在容量和性能。其中容量包含 LUT 數(shù)量、DSP 數(shù)量、RAM 數(shù)量和 IO 數(shù)量等指標(biāo)；性能包含制造工藝、DSP 工作頻率、動(dòng)態(tài)功耗等指標(biāo)。其中 LUT 數(shù)量和制造工藝為 FPGA 核心指標(biāo)。

和其他邏輯芯片對(duì)比，F(xiàn)PGA 最大的特點(diǎn)在于可現(xiàn)場(chǎng)編寫程序。

常見(jiàn)的例如 CPU（中央處理芯片）、GPU（圖形處理芯片）、DPS（數(shù)字信號(hào)處理芯片）等，在被制造完成后，芯片功能就已經(jīng)被固定，用戶在使用過(guò)程中無(wú)法對(duì)芯片的硬件功能進(jìn)行任何修改。FPGA 芯片使用功能沒(méi)有固定，用戶根據(jù)自身需求使用 EDA 軟件對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行功能配置，同時(shí)每個(gè) FPGA 芯片均可實(shí)現(xiàn)多次配置，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同功能。

與 ASIC 相比，具有自身優(yōu)勢(shì)。

ASIC（專用集成電路：Application Specific Integrated Circuit），作為芯片的一種，ASIC 服務(wù)于設(shè)計(jì)目的，用于特定的設(shè)計(jì)功能的同時(shí)不具備重 新編程的能力。

由于最終的使用目的都是特殊化的定制服務(wù)，F(xiàn)PGA 通常會(huì)與 ASIC 做對(duì)比，雖然不可否認(rèn) ASIC 具有能耗、可靠性、大批量生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)，但 FPGA 具有相對(duì)較低的成本以及較短制造時(shí)間，同時(shí)由于其具有可編程的特性，在面對(duì)一些多變的新型領(lǐng)域中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。

為了實(shí)現(xiàn) FPGA 的具體功能，EDA 必不可少。

正如電腦不能沒(méi)有操作系統(tǒng)，EDA 對(duì)于 FPGA 來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，可以說(shuō)沒(méi)有 EDA 的軟件編寫，F(xiàn)PGA 無(wú)法實(shí)現(xiàn)任何目標(biāo)功能。由于 PFGA 不同于其他芯片，需要通過(guò)程序編譯其中來(lái)賦予相關(guān)功能，此時(shí) EDA 就起到編譯程序的作用。

目前全球范圍內(nèi)，F(xiàn)PGA 廠商投入發(fā)展 EDA 軟件成為主流，例如全球 FPGA 龍頭 Xilinx 擁有自身的軟件工具 Vivado、intel 旗下也有類似 Quartusll 的 EDA 軟件工具。

邏輯電路市場(chǎng)廣闊，2025 年或?qū)⒔咏f(wàn)億規(guī)模。

FPGA 屬于邏輯芯片領(lǐng)域，目前邏輯芯片作為集成電路行業(yè)中的重要組成部分，根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，在 2019 年邏輯芯片占整個(gè)半導(dǎo)體份額超 25%，占集成電路總市場(chǎng)份額接近 1/3。同時(shí)由于邏輯芯片能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯運(yùn)算和操作，并且可以實(shí)現(xiàn)定制、半定制、可編程等特點(diǎn)，隨著下游產(chǎn)品的增加其規(guī)模也在逐漸擴(kuò)大。

根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，全球邏輯電路產(chǎn)業(yè) 2016~2020 市場(chǎng)規(guī)模從 915 億美元增長(zhǎng)至 1134 億美元，CAGR 5.5%，2025 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1469 億美元；中國(guó)邏輯電路產(chǎn)業(yè) 2016~2020 市場(chǎng)規(guī)模從 1579 億增長(zhǎng)至 2732 億元，CAGR 14.7%，2025 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4737 億元.

百億空間，F(xiàn)PGA 國(guó)內(nèi)增速迅猛。

FPGA 由于其高靈活度、開(kāi)發(fā)成本低等優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)控制、汽車電子、人工智能新型場(chǎng)景中被廣泛使用。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模 2016 ~2020 年從 43 億美元增長(zhǎng)至 61 億美元，CAGR 8.8%。由于下游場(chǎng)景的需求旺盛，F(xiàn)PGA 將呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，F(xiàn)rost&Sullivan 預(yù)計(jì) 2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 125.8 億美元，2021~2025 年 CAGR 16.4%。

國(guó)內(nèi) FPGA 市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2016~2020 中國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模從 65.5 億增長(zhǎng)至 150 億， CAGR 23.1%。預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約 332 億元。

FPGA全球壟斷效應(yīng)顯著。

目前 FPGA芯片行業(yè)仍然處于高度集中態(tài)勢(shì)，全球龍頭Xilinx、Intel（Altera）、Microsemi 等海外企業(yè)占據(jù)全球超 90%的市場(chǎng)。其中 Xilinx、Intel（Altera）和 Lattice 三家占比 90.4%，一方面由于 FPGA 行業(yè)屬于高壁壘行業(yè)，研發(fā)投入要求較高，另一方面由于國(guó)際頭部 FPGA 企業(yè)發(fā)展較早，具有較強(qiáng)的技術(shù)積累。

2.2 全球視角：全球 FPGA 龍頭 Xilinx 歷史復(fù)盤

Xilinx 是 FPGA 先驅(qū)，目前全球 FPGA 龍頭。1970 年代，出于對(duì) ASIC 開(kāi)發(fā)的痛點(diǎn)問(wèn)題，全球陸續(xù)出現(xiàn)部分可編程邏輯器 PLD，從此 FPGA 產(chǎn)品雛形開(kāi)始出現(xiàn)。

Xilinx 創(chuàng)立于 1984 年，創(chuàng)始人 Ross Freeman 以及 Bernard Vonderschmitt 均來(lái)自當(dāng)時(shí)的未處理器公司 Zilog，得益于在 Zilog 期間積累的經(jīng)驗(yàn)，Xilinx 在成立一年后便推出了全球第一款 FPGA 產(chǎn)品 XC2064。

XC2064 與當(dāng)時(shí) CPLD 不同，在斷電后數(shù)據(jù)丟失且速度更快，同時(shí)引入 LUT 參數(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行預(yù)先邏輯配置，其內(nèi)部的大量觸發(fā)器也使得 XC2064 在時(shí)序邏輯方面的設(shè)計(jì)更具優(yōu)勢(shì)。

后續(xù)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步以及 FPGA 產(chǎn)品集成度提高和價(jià)格降低，F(xiàn)PGA 在絕大多數(shù)領(lǐng)域中已經(jīng)取代了 CPLD，成為目前可編程器件的龍頭產(chǎn)品，Xilinx 由于其行業(yè)先驅(qū)身份以及先進(jìn)的工藝，也成為目前 FPGA 領(lǐng)域的全球龍頭公司。

縱觀 Xilinx 發(fā)展歷程，主要可以總結(jié)為幾個(gè)時(shí)期：

? 1980~1990：提出 FPGA 全新芯片結(jié)構(gòu)思想，在公司成立一年后推出第一款 FPGA 產(chǎn)品 XC2064。同時(shí)也是全球第一家提出 Fabless 的企業(yè)，對(duì)今后的半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

? 1990~1995：前期 CPLD 企業(yè)逐漸進(jìn)入 FPGA 領(lǐng)域，公司失去壟斷地位，市占率降低。隨著 1994 年新品 XC5000 系列的推出重新奪回市場(chǎng)空間。

? 1995~2000：全球 FPGA 形成 Xilinx 和 Altera 雙寡頭格局。

? 2000~2010：20 世紀(jì)初經(jīng)歷互聯(lián)網(wǎng)泡沫，隨后進(jìn)入恢復(fù)期，隨著下游消費(fèi)電子，通信等行業(yè)興起，公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升。

? 2010 至今：PSoC 發(fā)展趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，將 FPGA 與 CPU/GPU 等硬件進(jìn)行結(jié)合，不單局限于單個(gè)器件。同時(shí)積極發(fā)展軟件服務(wù)，打造支持多語(yǔ)言的 FPGA 開(kāi)發(fā)。

回顧公司歷史業(yè)績(jī)，在 2014~2015 年由于全球 4G 建設(shè)接近尾期，其他下游需求也相對(duì)疲軟，公司業(yè)績(jī)受到一定的影響。自 2015 年起公司發(fā)展 PSoC，進(jìn)行 FPGA 器件的融合。

同時(shí)公司在全球范圍內(nèi) FPGA 中高端產(chǎn)品的統(tǒng)治地位持續(xù)保持，以及下游 5G 建設(shè)、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的需求增加，公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

統(tǒng)治 FPGA，毛利率高位維持。自 2012 年起，公司綜合毛利率水平維持在 65%以上，相較于其他 FPGA 企業(yè)，具有絕對(duì)領(lǐng)先地位。一方面說(shuō)明了 FPGA 高端產(chǎn)品的壁壘較高，同時(shí)也說(shuō)明公司在 FPGA 行業(yè)，特別是高收益的中高端產(chǎn)品中具有不可撼動(dòng)的地位。

全球芯片龍頭產(chǎn)業(yè)整合，AMD 聯(lián)手 Xilinx。2022 年，全球芯片巨頭 AMD 以接近 500 億美元的價(jià)格完成對(duì) Xilinx 收購(gòu)。Xilinx 將自身先進(jìn)的 FPGA、SoC、AI 技術(shù)賦予 AMD，屆時(shí) AMD 將能夠提供 CPU、GPU、FPGA 等產(chǎn)品及相關(guān)解決方案，同時(shí) FPGA 的競(jìng)爭(zhēng)格局也從 Xilinx 與 Altera 演變?yōu)?AMD 與 Intel。（報(bào)告來(lái)源：遠(yuǎn)瞻智庫(kù)）

三、產(chǎn)品特性賦予的廣泛下游應(yīng)用

由于 FPGA 具有可編寫程序、開(kāi)發(fā)成本相對(duì)低、制造周期較短等優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。特別是當(dāng)出現(xiàn)新興領(lǐng)域，專業(yè)芯片還無(wú)法普及的領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA 可以發(fā)揮自身的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。在工業(yè)領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA 被廣泛用于視頻處理、數(shù)控機(jī)床、圖像處理等領(lǐng)域信號(hào)控制及運(yùn)算加速中。

例如安路科技在數(shù)控機(jī)床的解決方案主要可以體現(xiàn)在：

? 控制系統(tǒng)：用于數(shù)控機(jī)床運(yùn)算、管理和控制；

? 檢測(cè)系統(tǒng)：檢測(cè)機(jī)床執(zhí)行件的位移和速度變化量，并反饋到輸入端進(jìn)行比較；

? 機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)：根據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)反饋信號(hào)差別調(diào)整機(jī)床運(yùn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)元件至機(jī)床執(zhí)行件之間的機(jī)械進(jìn)給

在 LED 顯示屏領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA 也能夠?qū)崿F(xiàn)包括無(wú)縫拼接、LED 控制等功能。例如安路科技基于 FPGA 的 LED 補(bǔ)償型液晶無(wú)縫拼接屏方案使用 FPGA 接受主板信號(hào)并進(jìn)行信號(hào)處理，分為液晶顯示部分和 LED 顯示部分，再分別輸出給 TCON 板和 LED 驅(qū)動(dòng)板去分別驅(qū)動(dòng)液晶顯示和 LED 顯示。相比于其他方案，F(xiàn)PGA 方案無(wú)需外掛存儲(chǔ)器、具有更佳的縮放算法以及更合理的系統(tǒng)時(shí)鐘。

如今智能化與自動(dòng)化為工業(yè)發(fā)展的主流，工廠逐漸由人力資源為核心轉(zhuǎn)向以自動(dòng)化為核心，F(xiàn)PGA 可以輕松勝任如多通道數(shù)控機(jī)床馬達(dá)控制、LED 顯示系統(tǒng)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化等場(chǎng)景需求，我們預(yù)計(jì) FPGA 將在工業(yè)領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展中充分受益。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，中國(guó)工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng) FPGA 芯片 2020 年銷售額約為 47.4 億，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 31.5%，未來(lái) 2021~2025 年 CAGR 將達(dá)到 16.1%。

在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA 被大量用于實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理等功能中，此外由于 FPGA 在通信領(lǐng)域的能耗和計(jì)算速度等綜合性能優(yōu)于 CPU、GPU，在信號(hào)收發(fā)器等新型通信基站中也會(huì)大量使用 FGPA 產(chǎn)品。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，中國(guó)通信領(lǐng)域市場(chǎng) FPGA 芯片 2020 年銷售額約為 62.1 億，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 41.3%，未來(lái) 2021~2025 年 CAGR 將有望達(dá)到 17.5%。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA 芯片可用于智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能電視、AR/VR 設(shè)備中。由于產(chǎn)品特性，視頻、音頻等信息均需要與運(yùn)算芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，需要多重芯片進(jìn)行協(xié)同工作才能夠?qū)崿F(xiàn)，而在對(duì) FPGA 進(jìn)行邏輯編輯后，F(xiàn)PGA 能能夠在單一芯片中實(shí)現(xiàn)多種存儲(chǔ)接口的控制，極大程度上簡(jiǎn)化了外圍電路的設(shè)計(jì)。例如：

? 電視：在電視中使用 FPGA 相較于 ASIC，能夠快速根據(jù)面板特征進(jìn)行細(xì)節(jié)微調(diào)，顯著提高成品率，同時(shí)節(jié)省了設(shè)計(jì) ASIC 時(shí)間，能夠幫助相關(guān)企業(yè)快速推出量產(chǎn)產(chǎn)品。

? 投影儀：FPGA 能夠執(zhí)行像素漂移、提高分辨率的同時(shí)，還能夠提供扭曲與接口服務(wù)，輕松實(shí)現(xiàn) 4K 與 8K 接口的連接以及視頻的處理。

? VR/AR：通過(guò)集成后的 FPSoC 產(chǎn)品能夠在單一芯片中實(shí)現(xiàn)視頻解碼、頭顯設(shè)備的眼球追蹤傳感并實(shí)時(shí)處理攝像頭，極大程度上降低能耗。同時(shí)在例如智能門鎖、家庭網(wǎng)關(guān)、智慧廚房等智能家居領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 也能夠通過(guò)自身的優(yōu)勢(shì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。

消費(fèi)電子作為 FPGA 的新興領(lǐng)域，行業(yè)規(guī)模增速顯著，根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng) FPGA 芯片 2020 年銷售額約為 9.4 億，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 6.3%，未來(lái) 2021~2025 年 CAGR 將有望達(dá)到 13.0%。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中，由于行業(yè)作為特定裝備，需要在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上對(duì)數(shù)據(jù)信息進(jìn)行傳遞、加速、計(jì)算等操作。

CPU、GPU 等傳統(tǒng)芯片難以滿足多樣化以及多變的需求，F(xiàn)PGA 芯片由于無(wú)指令、無(wú)需內(nèi)存共享的結(jié)構(gòu)，具有低延遲高吞吐的優(yōu)勢(shì)，在邏輯編輯后也能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、功能擴(kuò)展、系統(tǒng)升級(jí)等復(fù)雜功能。

FPGA 在數(shù)據(jù)中心中對(duì)于硬件的加速效果提升顯著，自 2016 年起微軟 Azure、亞馬遜 AWS、阿里云的服務(wù)器上都開(kāi)始部署 FPGA 加速器用于運(yùn)算加速。

未來(lái)隨著 FPGA 在數(shù)據(jù)中心中替換 CPU 的方案逐漸成為共識(shí)，我們預(yù)計(jì)未來(lái) FPGA 在數(shù)據(jù)中心中的價(jià)值量占比將有所提升。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng) FPGA 芯片 2020 年銷售額約為 16.1 億，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 10.7%，未來(lái) 2021~2025 年 CAGR 將有望達(dá)到 16.6%。

汽車電子產(chǎn)業(yè)受益于電動(dòng)汽車、新能源車的快速發(fā)展，如今勢(shì)頭強(qiáng)勁。目前 FPGA 在汽 車中的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛，在車載系統(tǒng)接口及控制領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片用于控制和驅(qū)動(dòng)電動(dòng) 汽車電機(jī)控制系統(tǒng)，硬件互連的同時(shí)實(shí)現(xiàn)車載攝像頭等多種汽車傳感器信號(hào)處理和控制。

在車載圖像處理領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片可用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)圖像傳感器的信號(hào)橋接、3D 環(huán)視視頻融合、倒車輔助視頻等功能。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片可用于實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺(jué)與目標(biāo)檢測(cè)等各種功能。

預(yù)計(jì) FPGA 汽車領(lǐng)域未來(lái)增速顯著。未來(lái)預(yù)計(jì) FPGA 將于汽車產(chǎn)業(yè)深度融合，一方面得益于目前新能源汽車的需求增速顯著，另一方面 FPGA 在面對(duì)多變的場(chǎng)景時(shí)能夠發(fā)揮自身可編程的作用，相比其他定制芯片，具有更大優(yōu)勢(shì)。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng) FPGA 芯片 2020 年銷售額約為 9.5 億，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 6.3%，未來(lái) 2021~2025 年 CAGR 將有望達(dá)到 22.7%。

在 AI 領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 能夠充分發(fā)揮其定制化、可編程化的特點(diǎn)，通過(guò)算法實(shí)現(xiàn)任務(wù)的推斷及處理。

目前 FPGA 芯片已經(jīng)于 CPU、GPU 和 ASIC 等芯片一同被廣泛適用于人工智能處理芯片中，同時(shí)與 GPU、ASIC 相比，F(xiàn)PGA 芯片由于自身具有多個(gè)并行處理單元，能夠?qū)崿F(xiàn)運(yùn)算的同時(shí)，編程所帶來(lái)的優(yōu)化可以解決大部分的實(shí)時(shí)決策需求。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，中國(guó) AI 市場(chǎng) FPGA 芯片 2020 年銷售額約為 5.8 億，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 3.9%，未來(lái) 2021~2025 年 CAGR 將有望達(dá)到 16.9%。

四、技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)產(chǎn) FPGA 出貨第一

產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格覆蓋面較廣，能夠應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)大部分市場(chǎng)。

LUT 數(shù)量和芯片制程是 FPGA 最重要的兩個(gè)參數(shù)，可以說(shuō)兩個(gè)參數(shù)的好壞在很大程度上決定了 FPGA 的優(yōu)劣。

安路科技作為國(guó)內(nèi) FPGA 的領(lǐng)先企業(yè)，在技術(shù)規(guī)格上能夠達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部分產(chǎn)品性能甚至由于國(guó)際龍頭公司同等級(jí)產(chǎn)品。

? 在容量規(guī)模方面： 100K 以內(nèi)的邏輯單元產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，2021 年 PHOENIX1 系列中邏輯單元為 400K 的新產(chǎn)品已成功流片和批量供貨。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó) FPGA 市場(chǎng)中，邏輯單元< 100K 和 100K~500K 的 FPGA 芯片分別占有 38.2%和 31.7%的份額，是目前的主流芯片，公司的產(chǎn)品已覆蓋主流市場(chǎng)所需的邏輯單元范圍。

? 在芯片制程方面：公司是國(guó)內(nèi)首批具有 28nm FPGA 芯片設(shè)計(jì)能力和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，目前已經(jīng)掌握 55nm 和 28nm 工藝設(shè)計(jì)。已經(jīng)完成 FinFET 工藝產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證工作，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)最早完成關(guān)鍵技術(shù)認(rèn)證的企業(yè)之一。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó) FPGA 市場(chǎng)主流芯片制程在 28nm-90nm 之間，按銷售額計(jì)該制程區(qū)間內(nèi)的 FPGA 芯片在國(guó)內(nèi)占有 63.3%的市場(chǎng)份額，公司產(chǎn)品能夠覆蓋國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大部分的需求。

55nm 仍是公司主要工藝制程，28nm 放量顯著。2018~2021H1 公司主要收入來(lái)源均為 55nm 制程芯片。

28nm 工藝制程產(chǎn)品 PHOENIX 高性能系列芯片自 2020 年開(kāi)始量產(chǎn)，在 2021 上半年 28nm 產(chǎn)品開(kāi)始放量，收入增長(zhǎng)顯著，得益于公司在行業(yè)中積累的口碑以及產(chǎn)品本身的性能突破，我們預(yù)計(jì)未來(lái)公司將進(jìn)一步推進(jìn)其工藝選擇空間，豐富產(chǎn)品布局。

公司產(chǎn)品主要有三個(gè)產(chǎn)品線：ELF 系列、EAGLE 系列和 PHOENIX 系列。其中：

? ELF 系列 FPGA 產(chǎn)品定位低功耗、低成本的市場(chǎng)，包含 ELF1、ELF2 和 ELF3 系列，分別在 2015、2018 和 2019 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，制程在 55~130nm 主要應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信等領(lǐng)域。

? EAGLE 系列定位高性價(jià)比市場(chǎng)，具有合適的邏輯規(guī)模以及儲(chǔ)存資源，作為公司最早的芯片產(chǎn)品，在 2014 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，制程工藝在 55~65nm。

? PHOENIX 系列是公司的高端產(chǎn)品線，在等效邏輯單元、運(yùn)算單元、存儲(chǔ)資源等都在同規(guī)格中具備優(yōu)勢(shì)。第一款產(chǎn)品在 2020 年推出，采用 28nm 工藝制程。

國(guó)內(nèi) FPGA 領(lǐng)先公司，2019 年出貨量本土第一。公司在國(guó)內(nèi) FPGA 市場(chǎng)具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及份額，出貨量穩(wěn)步提升。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，公司 FPGA 芯片在中國(guó)市場(chǎng)排名第四，在國(guó)產(chǎn)品牌中排名第一。2020 年公司產(chǎn)品出貨量突破兩千萬(wàn)顆。

目前全球成熟的 FPGA 企業(yè)都采用硬件 軟件的結(jié)合模式，軟件的優(yōu)化可以發(fā)揮 FPGA 芯片最大的性能以及更高效完成目標(biāo)程序編寫。

可以說(shuō)在 FPGA 領(lǐng)域，軟件的重要程度不亞于硬件。在軟件方面，公司重視相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)，并擁有自身 EDA 開(kāi)發(fā)軟件產(chǎn)品 TangDynasty，同時(shí)公司也是國(guó)內(nèi)少數(shù)全流程自主開(kāi)發(fā) FPGA 專用 EDA 軟件的企業(yè)。

在 TangDynasty 軟件中，公司設(shè)計(jì)的新型的 FPGA 專用 EDA 軟件架構(gòu)，采用了最新的學(xué)術(shù)界算法和科研成果，同時(shí)考慮計(jì)算機(jī)和服務(wù)器所需的多 CPU、多線程運(yùn)行資源，軟件產(chǎn)品達(dá)到了較高的技術(shù)水平。

與國(guó)際接軌，進(jìn)軍 FPSoC。

復(fù)盤國(guó)際 FPGA 巨頭我們可以發(fā)現(xiàn)，在企業(yè)發(fā)展到一定時(shí)期， FPGA 與 CPU、GPU 等芯片集合的 FPSoC、PSoC 芯片將是發(fā)展趨勢(shì)，全球龍頭 Xilinx 自2010 年逐步整合 PSoC，隨后取得了技術(shù)的突破已經(jīng)公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，目前 Xilinx 的 Versal 系列產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)集成 CPU、GPU、FPGA、PCIe 等功能，實(shí)現(xiàn)全架構(gòu)自適應(yīng)，為整個(gè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)加速。

安路科技目前正在向 FPSoC 領(lǐng)域突破，在 2021 年發(fā)布 SALSWIFT 系列第一款低功耗 FPSoC 產(chǎn)品，個(gè)未來(lái)公司計(jì)劃達(dá)到集成 CPU、FPGA、存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)處理等功能模塊的目的。

公司 2021 年的 IPO 顯示，10 億的募資中擬投入現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目部分為 3.01 億元，主要用于戰(zhàn)略布局低功耗 FPSoC 和高性能 FPSoC 兩個(gè)方向。可見(jiàn) FPSoC 將作為公司未來(lái)的發(fā)展重心之一。

五、盈利預(yù)測(cè)及估值

安路科技作為國(guó)產(chǎn) FPGA 領(lǐng)先企業(yè)，旗下主要產(chǎn)品有 ELF 系列、EAGLE 系列和 PHOENIX 系列，分別對(duì)應(yīng)低端、性價(jià)比和高端市場(chǎng)，下游應(yīng)用涵蓋工業(yè)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

同時(shí)在在容量規(guī)模方面：公司 100K 以內(nèi)的邏輯單元產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，2021 年 PHOENIX1 系列中邏輯單元為 400K 的新產(chǎn)品已成功流片和批量供貨。

在芯片制程方面：公司是國(guó)內(nèi)首批具有 28nm FPGA 芯片設(shè)計(jì)能力和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，目前已經(jīng)掌握 55nm 和 28nm 工藝設(shè)計(jì)。已經(jīng)完成 FinFET 工藝產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證工作， 同時(shí)也是國(guó)內(nèi)最早完成關(guān)鍵技術(shù)認(rèn)證的企業(yè)之一。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó) FPGA 市場(chǎng)中，邏輯單元< 100K 和 100K~500K 的 FPGA 芯片分別占有 38.2%和 31.7%的份額， 28nm-90nm 工藝制程 PFGA 按銷售額統(tǒng)計(jì)占有 63.3%的市場(chǎng)份額，在邏輯容量以及工藝制程中，公司產(chǎn)品都能夠覆蓋國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大部分的需求。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具備競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程進(jìn)行時(shí)。

公司在國(guó)內(nèi) FPGA 市場(chǎng)具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及份額，出貨量穩(wěn)步提升。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，公司 FPGA 芯片在中國(guó)市場(chǎng)排名第四，在國(guó)產(chǎn)品牌中排名第一。

2020 年公司產(chǎn)品出貨量突破兩千萬(wàn)顆。同時(shí)我們發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi) FPGA 市場(chǎng)中 TOP3 的企業(yè)在 2019 按出貨口徑統(tǒng)計(jì)的市占率合計(jì)約 85.1%，國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。

公司研發(fā)投入巨大，處于企業(yè)快速發(fā)展期。FPGA 行業(yè)壁壘較高，需要進(jìn)行不斷的研發(fā)投入來(lái)確保新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展，同時(shí)縮短與國(guó)際巨頭的差距，公司經(jīng)過(guò)十年的努力，目前仍然保持巨大的研發(fā)投入，2018 -2021 年公司研發(fā)投入由 0.34 億提升至 2.44 億，研發(fā)投入總額持續(xù)上漲。

研發(fā)費(fèi)用率保持在 35%以上。同時(shí)，公司不斷擴(kuò)張研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2021 年公司研發(fā)人員由上年的 213 人增加至 266 人，占公司總?cè)藬?shù)的 81.10%，其中碩博學(xué)歷占比 57.52%。

業(yè)績(jī)拆分來(lái)看：

? ELF 系列 FPGA 產(chǎn)品定位低功耗、低成本的市場(chǎng)，包含 ELF1、ELF2 和 ELF3 系列， 分別在 2015、2018 和 2019 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，制程在 55~130nm 主要應(yīng)用于工業(yè)控制、 消費(fèi)電子、通信等領(lǐng)域。

由于推出時(shí)間較早，目前已經(jīng)形成一定的規(guī)模未來(lái)我們預(yù)計(jì)該產(chǎn)品維持基本增速，同時(shí)毛利率水平隨著規(guī)?；奶嵘鸩絻?yōu)化。我們預(yù)計(jì) 2022/2023/2024 年收入增速為 40%/45%/45%。

? EAGLE 系列具有合適的邏輯規(guī)模以及儲(chǔ)存資源，作為公司最早的芯片產(chǎn)品，在 2014 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，制程工藝在 55~65nm。該產(chǎn)品由于自身定價(jià)以及產(chǎn)品性能，在產(chǎn)品力中具有較高的性價(jià)比，我們預(yù)計(jì)隨著下游應(yīng)用的需求增加，EAGLE 系列產(chǎn)品將維持較高的收入增速，同時(shí)盈利能力有小幅優(yōu)化空間。我們預(yù)計(jì) 2022/2023/2024 年收入增速為 75%/65%/65%。

? PHOENIX 系列是公司的高端產(chǎn)品線，在等效邏輯單元、運(yùn)算單元、存儲(chǔ)資源等都在同規(guī)格中具備優(yōu)勢(shì)。第一款產(chǎn)品在 2020 年推出，采用 28nm 工藝制程。

由于推出時(shí)間較短，該系列產(chǎn)品相較于其他產(chǎn)品收入規(guī)模依舊較小，同時(shí)也作為公司的高 端產(chǎn)品，能夠充分應(yīng)用于更多高端場(chǎng)景中，我們預(yù)計(jì)未來(lái)有望保持高增速，伴隨規(guī)?；奶嵘教嵘溆芰?。我們預(yù)計(jì) 2022/2023/2024 年收入增速為 160%/85%/42%。

作為國(guó)產(chǎn) FPGA 的領(lǐng)先企業(yè)，未來(lái)有望加速 FPGA 國(guó)產(chǎn)化率的進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)收入的高速增長(zhǎng)， 公司的募投項(xiàng)目積極推動(dòng)未來(lái)關(guān)鍵技術(shù) FPSoC，與國(guó)際主流接軌。

由于公司研發(fā)投入巨大，且處于發(fā)展關(guān)鍵時(shí)期，盈利能力不能完全反應(yīng)公司的技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)地位，我們采用 PS 估值法，預(yù)計(jì)公司 2022/2023/2024 年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.6/18.7/27.7 億，對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值 PS 為 19.1/11.8/8.0x。

可比公司我們選取國(guó)內(nèi) FPGA 公司復(fù)旦微電與紫光國(guó)微，加上同為邏輯 GPU 芯片設(shè)計(jì)公司景嘉微，經(jīng)過(guò)對(duì)比，2022/2023/2024 行業(yè)平均 PS 為 14/10/8x，我們發(fā)現(xiàn)安路科技 PS 估值逐步與行業(yè)平均水平靠近，同時(shí)由于三家可比公司均所處特殊行業(yè)，在收入端會(huì)比民用市場(chǎng)略高，安路科技主打 FPGA 普通民用市場(chǎng)，且作為 FPGA 國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先企業(yè)，在未來(lái)幾年中充分享受國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，在一個(gè)行業(yè)領(lǐng)先以及收入高速增長(zhǎng)的公司中，我們應(yīng)適當(dāng)給予一定的估值溢價(jià)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

下游需求不及預(yù)期：FPGA 產(chǎn)品下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富，由于產(chǎn)品特征，PFGA 在新型應(yīng)用場(chǎng)景中具有自身優(yōu)勢(shì)，如果下游的新型應(yīng)用場(chǎng)景需求不及預(yù)期，將導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)面臨不確定性。

公司新品研發(fā)不及預(yù)期：公司所處行業(yè)需要大量研發(fā)投入，當(dāng)新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期時(shí)，將在一定程度上影響公司市占率的擴(kuò)展，導(dǎo)致未來(lái)的業(yè)績(jī)存在不確定性。

客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)：2018~2021，公司向前五客戶銷售額占比分別為 83%、99%、97%、 95%，客戶相對(duì)集中，如果未來(lái)其中客戶出現(xiàn)不確定風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司短期業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)：目前 FPGA 市場(chǎng)格局仍以海外龍頭為主，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中與海外龍頭公司競(jìng)爭(zhēng)同樣激烈，激烈競(jìng)爭(zhēng)未來(lái)可能對(duì)于公司經(jīng)營(yíng)造成影響。

營(yíng)收不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)：公司估值體系依賴于規(guī)?；a(chǎn)生的營(yíng)收高增速，如果未來(lái)存在營(yíng)收不及預(yù)期，將對(duì)公司估值有一定影響。

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