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硬件工程師、還有Layout工程師經(jīng)常抱怨：工作過程中用的軟件太雜太多，有些軟件聽都沒聽過，更不知道干啥用的。

這些軟件，有些是必須掌握的，有些是用到部分功能，夠PCB設計使用就可以了，EDA設計是工程類研發(fā)，不是搞學術研究，只要了解什么時候用什么軟件來解決問題就可以了，不需要對軟件做更深入的研究。

1、原理圖設計軟件（重要等級：三顆星）

EDA工程師一般不做原理圖的編輯工作，原理圖的編輯工作由硬件工程師來完成，但有時候要和原理圖做交叉的檢查工作，比如檢查器件封裝、導Netlist文件出現(xiàn)錯誤，還有最終做原理圖和PCB的一致性對照檢查等等，需要EDA工程師能打開原理圖，進行查網(wǎng)絡或器件的操作。

目前小易使用的原理圖工具軟件有：ORCAD、Pads logic、Concept HDL和Dx Designer、Eagle;

2、PCB設計軟件（重要等級：三顆星）

EDA工程師必須要掌握一種或多種的PCB設計軟件，這個是EDA工程師的本職技能要求，需要選擇哪種PCB設計軟件，主要根據(jù)上游的原理圖設計使用的軟件來選擇，一般OrCAD的原理圖，選擇Pads layout、Allegro和OrCAD Layout做PCB設計，Concept HDL的選擇Allegro，Dx Designer和Pads logic的選擇Pads layout;

常用的PCB設計工具軟件有：EE、Pads layout、Allegro、AD、Eagle;

3、功能仿真軟件（重要等級：一顆星）

前仿真軟件是對原理圖部分的仿真，通過仿真來模擬輸出的波形結果，同時確定使用器件選擇的阻、容、感值，這個一般是硬件工在使用，EDA工程師可以做擴展性學習；

目前小易用使的前仿真軟件為NI的Multisim軟件，該軟件的優(yōu)勢是使用簡單、設計素材豐富；

另外還有常用的仿真軟件如：Multisim、Saber、Pspice、ProteusPro

4、工程仿真軟件（重要等級：三顆星）

PCB設計完成后，需要進行各種仿真，比如信號仿真、電源仿真、熱仿真、機械應力仿真等等，EDA工程師如果能了解仿真知識，使用仿真軟件，那對EDA的技能是絕對的加分項；有以下幾種：

1） ADS，對信號基本原理級的仿真使用；ADS電子設計自動化功能十分強大，包含時域電路仿真 (SPICE-like Simulation)、頻域電路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis)、三維電磁仿真 (EM Simulation)、通信系統(tǒng)仿真(Communication System Simulation)、數(shù)字信號處理仿真設計（DSP）;也包含SI、PI仿真。

2）Sigrity，對系統(tǒng)級的PDN電源仿真和DDR高速信號仿真；

3）FIoTHERM，產品級的散熱、溫度的熱仿真；

4）HFSS，俗稱“海飛絲”，專業(yè)的射頻仿真軟件。

5、工程交互軟件（重要等級：三顆星）

PCB設計的過程中需要和CAM工程師交互，就需要了解一些 CAM軟件的使用，目前小易用使的CAM軟件有以下幾種：

1 ) AutoCAD，Autodesk公司專業(yè)的機械繪圖軟件，EDA工程師簡單能使用二維操作就可以了，一般下列場景會用到AutoCAD：

a)在導入DXF時，板子外框不閉合，需PE操作來做一個封閉的外框；

b)DXF的縮放，結構圖特征，就是不管圖紙比例多少，標注的都是實際尺寸，導入DXF后，發(fā)現(xiàn)比實際的小或大，就需要在AutoCAD內進行放縮操作；

c)PCB生產用的拼板資料， PCB設計軟件的二維線段操作功能有限，一般都是AutoCAD做成的拼板，導入到PCB中去的；

d)SMT生產用的夾具資料，這個一般從PCB導出來，然后用AutoCAD進行編輯的。

2）Pro/E，3D編輯軟件，PCB導出的3D文件，結構同事反饋有問題，EDA和結構工程師一起合作查找原因，就需要EDA工程師能做打開PCB導出的3D文件的嘗試操作；

3）CAM350，對GERBER資料做Double Check的DFM軟件，對GERBER資料進行工程生產的檢查，簡單掌握一些放大、移動、對齊的操作就可以了，有些簡單的修改，PCB不容易操作的，可以在CAM350里很快實現(xiàn)；

6、理論驗證軟件（重要等級：二顆星）

1）Polar SI9000，阻抗計算軟件，根據(jù)提供的PCB疊層和設計需要的阻抗來計算線寬和線距，這個對EDA工程師很重要，如果設計出來的板子，生產上說線寬要控制到1mil才能滿足阻抗，這顯示是沒法生產出來；

2）Saturn，計算導線或過孔的電流通載能力，根據(jù)設計電流大小，計算出走線的寬度和孔徑大??；

3）Matlab， 專業(yè)的數(shù)據(jù)分析和信號處理軟件，可以用來驗證一些函數(shù)，比如下圖是驗證傅里葉變換中的數(shù)字方波是由多個正弦波疊加而來，也能解釋數(shù)字波形在高速下呈現(xiàn)出模擬特性。

PCB設計時常用軟件工具

7、效率軟件（重要等級：二顆星）

PCB設計中可以使用一些效率軟件來提高工作的效率，小易一般使用下列幾種效率軟件：

1）launchy，Windows快速啟動和快速找文件；

2）Foldermenu，記錄保存文件路徑；

3）Strokit，手勢識別，可以通過鼠標手勢快速在原理圖和PCB之間瀏覽切換視圖；

4）Ditto，剪切板管理，可以管理保存多個剪切內容；

5）AHK，代碼快速插入工具。

8、辦公管理軟件（重要等級：二顆星）

PCB設計完成后，需要對資料進行整理，制作制版文件和生產文件，就需要EDA工程師具有Word和Excel文件的編輯能力，有CIS數(shù)據(jù)庫的公司，EDA工程師還需要熟悉Access的使用。

—-新書推薦—-

書籍名稱：Cadence高速電路設計-基于手機高階板的案例分析與實現(xiàn)

作者：李衛(wèi)國、張彬、林超文

出版社：清華大學出版社

PCB設計時常用軟件工具

摘要

本書主要講解了使用Cadence Allegro16.6軟件設計高階手機線路板的過程，敘述的知識點都比較基礎，適合稍有電子理論知識的讀者閱讀，讀者閱讀本書，可以對我們經(jīng)常用到的手機，從研發(fā)的角度去重新認識下。

手機看似一個簡單的移動設備，實際上需要很多公司配合設計、生產，設計上分為硬件(HW)設計、軟件（SW）設計、外形(MD)設計、人機界面(UI)設計，每個環(huán)節(jié)都是一家或多家公司獨立設計，最后集成商會把這些設計集成在一起，組成一部手機，目前國內大型的手機公司，例如華為、ViVo、小米都是有自己的設計和生產測試團隊。

為了提高學習的實用性效率，本書編寫是按照一個EDA工程師具體的工作流程來安排章節(jié)的，避免了像一些教材中的菜單式式講解，依據(jù)一個項目需要，EDA設計需要用到哪個功能，就講解哪個功能，就像師傅帶徒弟一樣。EDA設計屬于設計軟件應用行業(yè)，建庫、擺件、走線和做資料等每個環(huán)節(jié)，都有時間限制，不會有太多的時間來做EDA軟件的研究開發(fā)的工作。

本書為基礎開發(fā)學習，注重講述硬件架構和設計，弱化軟件的使用，開發(fā)基礎篇包括了以下的章節(jié)：

第1章概述

介紹了手機的基本組成和機構，和手機中各種常用硬件模塊、傳感器、結構組件，熟悉下常用的手機設計中的英文術語。

認識下手機中常用的各種傳感器，了解各種傳感器的作用。介紹SIM卡座、SD卡座、側鍵、鍵盤等的各種形態(tài)外形。

第2章手機平臺發(fā)展和EDA介紹

手機從模擬信號到4G的發(fā)展過程，了解一些通信術語，介紹主要的國內外手機芯片廠商。

介紹線路板和EDA的基礎知識，讓讀者對線路板和EDA所做的工作有一個大致的了解，EDA軟件種類介紹，使讀者更快接觸到實踐學習中來。

第3章 ORCAD使用介紹

介紹了ORCAD的使用方法，包括元件庫管理、原理圖建Part、原理圖編輯和工程文件管理、輸出方法。原理圖是硬件工程師負責設計的，EDA工程師一般只會接觸到PDF格式的原理圖，原理圖操作不會參與，EDA工程師可以做知識延伸性學習。

第4章 Allegro16.6使用介紹

本章是本書的重點，介紹了Allegro的使用方法，包括元件庫管理、Padstack建立和新建各種 Package的方法；接著講述了PCB的詳細操作、各種Rule的設置和走線操作；

第5章射頻部分介紹